Investor Relations

投資家情報

ヒューマノイド・ロボット・ドローン時代のTrust Infrastructureを提供するシーズへの投資機会をご紹介します。特許取得済コア技術・市場拡大背景・競争優位性・ビジネスモデルをご確認ください。

Why Now

今こそヒューマノイド・ロボット時代の
Trust Infrastructureが必要な理由

2025〜2030年、ヒューマノイドが現実社会に普及し始めた今、学習データの真正性と通信の信頼性が産業競争力の根幹になります。

01

ヒューマノイド・ロボット市場の急拡大

Goldman Sachsはヒューマノイド市場が2035年に$154Bに達すると予測。産業用ロボット市場も年率約16%で拡大し、国内外の主要ヒューマノイドメーカーを中心に開発競争が加速しています。

02

AIセキュリティ規制の強化

EU AI法・日本サイバーセキュリティ戦略・米国NISTフレームワークの整備が進み、AI学習データの真正性保証とハードウェアレベルのセキュリティが法的に求められ始めています。

03

競合不在のポジション

ハードウェア起点の自律分散AIセルとハッシュチェーンを組み合わせた、チップからクラウドまでの一気通貫セキュリティは、現時点でシーズのみが提供できるソリューションです。

04

特許による参入障壁

自律分散AIセル・自律分散セキュリティチップの特許を日本・中国で取得済み。現在も複数技術の特許出願・国際出願を継続しており、技術優位性を知的財産として固めています。

Market Size

シーズが狙う市場規模(TAM)

Trust Infrastructureという横断的なポジションにより、ヒューマノイド・ロボット・AIセキュリティ・産業用AIの複数市場に対して価値提供が可能です。

Humanoid Robot

$154B

↑ 急拡大

2035年予測

Industrial Robotics

$107B

↑ CAGR 16%

2030年予測

AI Security

$102B

↑ CAGR 24%

2032年予測

Industrial AI

$110B

↑ CAGR 26%

2030年予測

AI (Total)

$2.3T

↑ CAGR 37%

2030年予測

Cybersecurity

$425B

↑ CAGR 14%

2030年予測

Semiconductor

$1T

↑ CAGR 12%

2030年予測

Digital Twin

$259B

↑ CAGR 42%

2030年予測

出典: Goldman Sachs Global Investment Research, MarketsandMarkets, Fortune Business Insights, Precedence Research(2023〜2024年調査)
各数値は調査機関・定義範囲により異なる場合があります。本データは参考情報であり、将来の業績を保証するものではありません。

Why Sees

なぜシーズか

半導体・AI企業やヒューマノイド・ロボットメーカーが台頭する中、シーズはその全てに不可欠なTrust Infrastructureレイヤーを占めます。

ポジショニング

競合しないインフラ層

半導体・AI企業がAI計算基盤を、ヒューマノイド・ロボットメーカーが本体を提供します。シーズはその全てに必要な「信頼基盤」を担う純粋インフラ企業です。どのロボットプラットフォームとも競合せず、全てのパートナーになれます。

知的財産

特許で守られたコア技術

自律分散AIセル・自律分散セキュリティチップを日本・中国で特許取得済。ハッシュチェーン・AIポイズニング防止・スクランブルメモリも出願中。特許による参入障壁でポジションを保護します。

タイミング

ヒューマノイド元年のタイミング

2025〜2026年はヒューマノイド量産元年。主要ヒューマノイドメーカーが本格量産に向けて動く今、Trust Infrastructureへの需要が急速に立ち上がっています。早期参入による先行者優位性を確立します。

グローバル展開

日台クロスボーダー優位性

東京・台湾の両拠点と日台クロスボーダービジネスの実績。台湾のロボット・半導体エコシステムへの深いアクセスと、日本の製造・防衛・医療市場への信頼性を両立させたグローバル展開基盤を持ちます。

Competitive Advantage

競合比較

ハードウェア起点の一気通貫セキュリティは、シーズの独自の競争優位性です。

技術・機能 シーズ 大手セキュリティA 半導体メーカーB AIスタートアップC
ハッシュチェーン
PUF(物理認証)
自律分散AIセル
セキュリティチップ
DApps/NFT基盤
チップ〜クラウド一気通貫
特許取得済コア技術

◎ 特許取得済独自技術 / ○ 同等技術あり / △ 部分的 / ✕ 非対応

※ 公開情報・技術仕様に基づく当社調査(2025年時点)。各社の実際の製品・サービス内容は変更される場合があります。

Patent Portfolio

特許ポートフォリオ

コア技術を特許で権利保護し、技術的優位性を知的財産として確立しています。

特許取得済

自律分散セキュリティチップ

ハッシュチェーン・PUF・スクランブルメモリを1チップに集約した自律分散セキュリティチップ。日本・中国で特許取得済。

特許取得済

自律分散AIセル

分散AI用CPUとセキュリティチップをワンチップ化し、集団学習機能を実装した複合チップ。日本で特許取得済(2024年)。

出願中

ハッシュチェーン通信プロトコル

IoTデバイス間通信のデータ真正性を保証するハッシュチェーンプロトコル。複数の応用特許を出願中。

出願中

AIポイズニング防止システム

AIフロントエンジンによる学習データ品質保証システム。特許出願手続き進行中。

国際出願

コンテナブルNFT基盤

複合権利をNFTに内包するコンテナブルNFT技術。商標登録済。国際特許出願を検討中。

出願中

スクランブルメモリ制御技術

メモリ内データのリアルタイムスクランブル処理技術。物理解析攻撃耐性の特許出願中。

Business Model

ビジネスモデル

ライセンス・SaaS・SI導入支援の3軸で、多様な顧客ニーズと収益機会に対応します。

License

チップライセンス

自律分散セキュリティチップ・自律分散AIセルの技術ライセンスを半導体メーカー・製造業に提供。特許技術を搭載した製品の出荷数に応じたロイヤリティ収益モデルです。

  • 半導体メーカーへのIP提供
  • 量産製品へのチップ搭載
  • 出荷台数連動ロイヤリティ

SaaS

セキュリティ基盤SaaS

自律分散セキュリティプラットフォームをSaaSとして月額提供。会議ロック・AI指南などのDApps製品も月額サブスクリプションモデルで提供します。

  • セキュリティプラットフォーム月額利用
  • 会議ロック・AI指南サブスク
  • マルチテナント対応

SI / Integration

導入支援・カスタム開発

エンタープライズ・政府機関向けのシステム構築・カスタム開発・導入支援。外部CXO機能・オフショア開発も組み合わせた一気通貫の提供体制です。

  • カスタムメイド開発
  • PoC・実証実験サポート
  • 開発コンサルティング(外部CXO)

Management

経営陣

代表取締役会長兼CEO

伊東 久雄

Hisao Ito

取締役 社長兼COO

古舘 侑樹

Yuki Furutate

開示情報について

投資家向け詳細資料

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エッセンス

シーズ技術の背景と思想

シーズの各コア技術の誕生背景・思想・仕組みを詳しく解説したドキュメントです。

エッセンス / Blockchain

シーズブロックチェーンストーリー

ビットコインの誕生から始まる分散技術の歴史を紐解き、産業用プライベートブロックチェーンがなぜ信頼性の高い選択肢なのかを解説。シーズブロックチェーンが2018年に産声をあげるまでの研究と開発の軌跡。

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エッセンス / Hash Chain

シーズハッシュチェーンストーリー

IoT・製造現場のセンサーデータをリアルタイムで守るために生まれたシーズハッシュチェーン。伝送経路上のデータ完全性・真正性を保証する特許技術の誕生背景と仕組みを詳しく解説。

全文を読む

トピックス / Scramble Memory

スクランブルメモリ

盗まれても読まれない情報記録技術。暗号化+分割保存+ハッシュチェーン改ざん検知を組み合わせた、ゼロトラスト時代のデータ保護ソリューションの詳細解説。

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